車載電子系統(tǒng)不僅容易受到外在環(huán)境因素干擾，其內(nèi)部電路板走線也常會產(chǎn)生噪聲問題，造成運作不穩(wěn)定或失效；因此，電磁兼容設計與驗證工作，便成為開發(fā)車載電子設備*的重要環(huán)節(jié)。

汽車產(chǎn)業(yè)對車載電子的需求越來越大，使得裝載于車輛上的電子系統(tǒng)持續(xù)增加。車輛屬于一項長距離移動且長時間使用的交通工具，運作的環(huán)境條件無法預期，相較于一般信息產(chǎn)品，車輛電子系統(tǒng)穩(wěn)定度的要求嚴苛許多。再者，車輛配置空間有限，各系統(tǒng)之間的信號傳輸須透過較長的線束連接，環(huán)境噪聲容易借此耦合到線束上，造成電子系統(tǒng)工作不穩(wěn)定甚至誤判。此外，電子系統(tǒng)一般皆由印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）與電子零件組成，為了達到即時（Real-Time）判斷與控制，PCB板上多以高速信號進行數(shù)據(jù)傳輸或轉(zhuǎn)換，快速變換的信號亦容易產(chǎn)生電磁干擾問題。

因此，車載電子系統(tǒng)除了配置環(huán)境所受到的外部干擾外，亦包含PCB板本身走線所產(chǎn)生的噪聲，故車載電子系統(tǒng)的電磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）設計便顯得格外重要。

抑制EMC問題從設計源頭做起

由電生磁，由磁生電，「電」跟「磁」是相互相依的存在，因此市售的各類電子產(chǎn)品或電機設備在通電使用的過程中，必定會產(chǎn)生電磁輻射。為避免電磁輻射透過空氣耦合到其他設備導致異常，過去二、三十年來，間主要的經(jīng)濟體國家先后建立標準法規(guī)，明確地訂定各類電子產(chǎn)品所產(chǎn)生的電磁輻射必須符合電磁兼容的標準，否則該電子產(chǎn)品無法在當?shù)厣鲜袖N售；而電磁兼容包含電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）與電磁耐受（Electromagnetic Susceptibility，EMS）兩個部分。

欲抑制電子產(chǎn)品EMC問題，從系統(tǒng)設計之初去解決是zui容易，且成本zui低的；一個精密電子設備的組成構(gòu)架由zui初的電路板設計，慢慢集合成為一個功能模塊，zui后再組成一個系統(tǒng)；因此，在進行電路板設計的階段即能考察EMC問題，分析PCB走線可能產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象，再針對這些噪聲源的成因，進行各項預防措施與布局，將能有效抑制噪聲干擾，以及提升電磁耐受能力。

圖1所示為一般PCB的設計流程，在設計初期的電路分析（Schematic Design），為了方便計算，元件皆假設為*的理想值，非常容易發(fā)現(xiàn)與修正硬件參數(shù)上的設計錯誤；到了零件擺置（Components Placement）階段，若沒有全面考察PCB上主要零件的數(shù)據(jù)處理流向，以及規(guī)畫信號屬性區(qū)別分隔的話，進入走線設計（PCB Layout Design）時，就會發(fā)現(xiàn)大量布線交錯，且走線沒有系統(tǒng)性，信號干擾的肇因往往源自于此。

起初產(chǎn)品在功能面的表現(xiàn)上，不會有太大的問題，到了測試驗證階段時，才會發(fā)現(xiàn)問題接踵而來，此時發(fā)生的電磁干擾問題，通常須要耗費更多的時間與人力來解決，zui終多是回到設計階段重新進行零件擺置與Layout走線設計，然后再經(jīng)過打樣與組裝（PCB Assembly），造成產(chǎn)品的量產(chǎn)時程將延遲，且成本將提高數(shù)倍。

因此，若工程人員在設計初期，即導入PCB Design-in的觀念，確實的規(guī)畫與布局，分析PCB走在線干擾源可能發(fā)生的原因，針對這些噪聲源的成因，做各項修正、預防與抑制措施，將能有效縮短產(chǎn)品開發(fā)時程與節(jié)省成本。

追求系統(tǒng)安全電磁干擾防治為關(guān)鍵

本文描述之硬件電路開發(fā)系建構(gòu)在一車用圖像安全系統(tǒng)上，圖2所示為車用圖像硬件平臺之構(gòu)架圖。

該系統(tǒng)采雙高速數(shù)位信號處理器（DSP），為處理核心進行復雜的數(shù)學運算；圖像擷取單元為電荷耦合元件（CCD）或互補式金屬氧化物半導體感測器（CMOS Sensor）攝像機，取得駕駛道路環(huán)境的圖像送到譯碼單元，將模擬圖像信號轉(zhuǎn)換為DSP可接受之數(shù)位信號進行數(shù)據(jù)分析與判斷；數(shù)據(jù)存取單元包含非揮發(fā)性內(nèi)存Flash與DDR2，用以儲存譯碼單元處理后的圖像信息及DSP運算分析后的結(jié)果，再結(jié)合車身控制區(qū)域網(wǎng)路（Control Area Network，CAN）信號，分析駕駛環(huán)境可能潛在的危險性，并透過警示單元提醒駕駛?cè)耍繇毰浜霞磿r影像，則可透過編碼單元，將處理后的數(shù)位影像信號轉(zhuǎn)換回模擬訊號并顯示于屏幕（Monitor）上，方便駕駛?cè)伺凶x。

系統(tǒng)架構(gòu)規(guī)畫有助于進行電子零件配置與線路布局，由圖3可知，由于系統(tǒng)同時具有數(shù)位信號以及模擬信號，屬于混合信號控制系統(tǒng)。

高速數(shù)位信號多以百萬分之一秒，甚至更高的速度進行高/低準位變換，信號于高準位時，由電源平面提供所需的工作電流，低準位時則不消耗電流，因此數(shù)位信號在狀態(tài)改變時，由于快速抽載與卸載，造成電源平面的電流瞬間變化，產(chǎn)生切換噪聲或接地彈跳，致使電源平面不停振蕩進而導致電壓準位跳動。一旦電壓變動的程度超過芯片所容許的范圍，系統(tǒng)功能就會受到影響甚至重置（Reset），同時固定周期的時脈信號（Clock），帶有強烈的高頻成分，與其他信號線太靠近時，會將已達射頻（RF）頻率的能量耦合到其他信號在線，造成串音干擾（Cross Talk）。

模擬信號較為敏感，容易受到高速信號干擾而造成原始信號失真，導致數(shù)據(jù)處理分析判斷錯誤，因此在模擬數(shù)位轉(zhuǎn)換器（ADC）與數(shù)位模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）信號轉(zhuǎn)換的設計布局上，須避免兩種不同屬性的元件交錯擺置，并且將兩種屬性的地平面（GND Plane）予以區(qū)隔，預防噪聲透過地平面相互影響（圖3）。

完成零件配置規(guī)畫后，尚須考察多層PCB板堆疊（Stack）設計。印刷電路板依電路設計的復雜程度有不同層數(shù)可供運用，而PCB板上各層間走線均屬于一個信號發(fā)散的3D電磁場空間，包含傳導、輻射以及感應耦合現(xiàn)象，因此在PCB板層的堆疊設計上便顯得相當重要。

適當?shù)乩么竺娣e鋪銅做為屏蔽（Shielding），來阻擋干擾噪聲是常見的方法；另外，因特性阻抗Zo具有頻率特性，會造成走在線的信號強度隨頻率而衰減，且走在線的電流會循著阻抗zui低的路徑自行回流，在進行線路布局時，必須試著對PCB板上所有的走線，提供低阻抗的線路，避免走線的回流路徑過大，而產(chǎn)生不必要的噪聲與干擾。

根據(jù)特性阻抗公式得知，增加電容值C能降低走在線的特性阻抗；再根據(jù)電容公式可知，兩極板之間的距離越小，電容效應越好，特性阻抗就越小；上述兩式，可適當應用在PCB多層板設計上。

特性阻抗除了會影響信號強度外，也會造成信號在走在線產(chǎn)生反射波，導致信號波形紊亂而影響信號完整性（Signal Integrity）。阻抗值與走線方式、寬度、參考平面距離及PCB材質(zhì)等有相對關(guān)系，根據(jù)傳輸線設計理論，阻抗值為50Ω的傳輸線，有著*的信號傳輸質(zhì)量與zui小的衰減量，而PCB阻抗值的范圍約在25～120Ω之間，可透過調(diào)整走線寬度或板層間絕緣材質(zhì)的厚度，來得到近似50Ω的阻抗值。

圖4為本文系統(tǒng)之阻抗設計，一般信號線（Signal-End）阻抗設計為50Ω±10%，差動信號線（Differential）阻抗為100Ω±10%；一些特殊阻抗要求可參考各家芯片設計廠商所提供的數(shù)據(jù)為準

做好接地回路設計噪聲干擾問題有解

隨著電子通訊設備普及，寬帶時代的定位系統(tǒng)、多媒體系統(tǒng)及無線藍牙通信等，逐漸成為車內(nèi)基本配備；在有限的車體空間里，系統(tǒng)裝置之間多以長線束做為連接或進行信號傳遞，不同電子系統(tǒng)之線束，會同時捆綁以便于進行車內(nèi)配線，因此干擾噪聲也容易相互耦合到鄰近的線材上。

圖像信號是較為敏感的信號線，且大多須搭配屏幕即時顯示駕駛環(huán)境，圖像質(zhì)量的優(yōu)劣更容易被察覺，如畫面出現(xiàn)水波紋、扭曲、閃爍等現(xiàn)象。為避免線束上的耦合干擾，圖像信號可選用外層具有地線包覆之線材，利用外層包覆的地線來達到屏蔽噪聲效果。

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